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科技訊 4月19日消息，芯馳科技在上海國際汽車展覽會舉行以“擁抱中央計算 開啟‘全芯智能’時代”為主題的春季發(fā)布會，正式發(fā)布第二代中央計算架構(gòu)SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實(shí)現(xiàn)架構(gòu)和性能升級。

芯馳在車展現(xiàn)場采用可視化的透明汽車模型，向業(yè)界展示了SCCA2.0中央計算架構(gòu)的6個核心單元在車內(nèi)的部署，并且還同時展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實(shí)現(xiàn)方案。

X9SP是面向未來主流智能座艙應(yīng)用的全場景座艙處理器X9SP，是當(dāng)前正在量產(chǎn)中的X9座艙處理器家族的新成員。

在性能顯著提升的同時，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP升級至X9SP。X9SP和V9P將于此次車展后陸續(xù)向客戶開放樣品和開發(fā)板申請，并將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

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