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搭載高通驍龍8 Gen3芯片的小米14將提前發(fā)布。此外，小米14還采用了華星最新款極窄邊框面板，僅為1mm寬，遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他手機(jī)品牌。

這種面板采用了新的電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效減少了制造工序，提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)，窄邊框技術(shù)的面板可降低大約8%的發(fā)光功耗，在不增加面板邊框的前提下實(shí)現(xiàn)同等亮度的效果。這也是華星推出的FIAA Slim設(shè)計(jì)方案的優(yōu)勢(shì)所在。從邊框?qū)挾群兔姘骞姆矫鎭?lái)看，小米14具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)首批搭載高通驍龍8 Gen3的小米14將在11月份推出。

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