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日前，天津大學(xué)微電子學(xué)院博士生創(chuàng)業(yè)團隊“芯靈科技團隊”成功研發(fā)高性能5G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片。該芯片套片在國際上率先實現(xiàn)多頻段多標準融合，實現(xiàn)5.5G/6G國際通信標準中主流通信的多頻段多標準覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。在相關(guān)研究領(lǐng)域，團隊成員已發(fā)表國際權(quán)威期刊15篇，已授權(quán)或受理中國發(fā)明專利16項、美國發(fā)明專利1項。

5G通信正成為人們生活的重要組成部分，面向未來5.5G/6G基站和手機而言，高速率、高容量、低延時的毫米波芯片是不可或缺的技術(shù)“心臟”，其巨大的市場前景引起了業(yè)界廣泛的布局和投入。然而，目前我國毫米波芯片大多依賴國際進口，國際主流毫米波芯片無法滿足全頻段覆蓋，僅能覆蓋全部5個頻段中的1至2個，這導(dǎo)致毫米波通信大帶寬大容量的優(yōu)勢無法充分發(fā)揮，極大限制了毫米波相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和演進。因此，研制出一種低成本、高性能且多頻段覆蓋的國產(chǎn)毫米波芯片，將對我國通訊、基建等國計民生領(lǐng)域具有重大意義。

天津大學(xué)微電子學(xué)院博士生創(chuàng)業(yè)團隊“芯靈科技團隊”基于標準商用硅工藝，成功研制高性能5.5G/6G全頻段毫米波芯片套片。該芯片套片突破多項關(guān)鍵技術(shù)：2倍/3倍頻率可重構(gòu)注入鎖定倍頻器技術(shù)，在相同注入功率情況下，該倍頻器的鎖定帶寬、輸出功率、面積以及諧波抑制等指標均處于國際領(lǐng)先水平；團隊基于變壓器的并聯(lián)-串聯(lián)混合型負載調(diào)制的功率放大器技術(shù)，相比主流的毫米波CMOS（互補金屬氧化物半導(dǎo)體）功率放大器芯片，該設(shè)計在更加緊湊的尺寸下，獲得了更高的線性輸出功率和更高的功率回退效率。

據(jù)了解，“芯靈科技團隊”是一支長期致力于研發(fā)射頻毫米波芯片與微系統(tǒng)的團隊，依托馬凱學(xué)教授牽頭的“天津市成像與感知微電子技術(shù)重點實驗室”和天津國家芯火雙創(chuàng)平臺，完成科研成果轉(zhuǎn)化。核心成員由來自天津大學(xué)與電子科技大學(xué)的三名博士和七名碩士及企業(yè)輔助團隊組成，擁有7年以上的集成電路研發(fā)、設(shè)計、量產(chǎn)與管理經(jīng)驗積累，已推出多款芯片系列產(chǎn)品與整體解決方案。團隊已于2023年8月注冊成立公司，將以更加企業(yè)化、標準化、流程化的方式完成從科研到產(chǎn)業(yè)落地的轉(zhuǎn)化。

“這一系列引領(lǐng)性技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)成果，將有助于我國在5.5G/6G毫米波通信領(lǐng)域擺脫依賴進口的局面，以國際引領(lǐng)的多頻段多標準融合技術(shù)優(yōu)勢和芯片套片實現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的突破?！眻F隊學(xué)生負責(zé)人王志鵬博士介紹道，“我們團隊將持續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)國內(nèi)外低成本高性能毫米波通信集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力推動各類毫米波通信射頻芯片的國產(chǎn)化，為未來毫米波應(yīng)用領(lǐng)域提供更多可能性。”

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